券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(北京银行营业时间，北京银行营业时间周六周日dà)模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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